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title: "[붙임1] 반도체 후공정 소부장산업 경쟁력 강화사업 반도체 후공정산업 기술사업화 강화 지원 신청서"
description: "인천테크노파크의 2025-04-25 공고입니다. 대상 원문 확인, 지원내용 ① 소재 — □ ② 부품 — □ ③ 장비 — □ ④ 기타 — □ 신청내용 — ① 시험(성능)평가 비용 지원 — □ ② 기술(제품) 인증 지원 — □ ③ 지적재산권 확보 지원 — □ ④ 국내외 전시회 참가 지원 — …, 신청기간 원문 확인. 원문 https://irds.itp.or.kr/other/file_down.php?sq=1098&key=cbf5f54920, 정준 URL http://www.korchive.com/%EA%B8%B0%ED%83%80/%EC%A0%84%EA%B5%AD/%EB%B6%99%EC%9E%841-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%ED%9B%84%EA%B3%B5%EC%A0%95-%EC%86%8C%EB%B6%80%EC%9E%A5%EC%82%B0%EC%97%85-%EA%B2%BD%EC%9F%81%EB%A0%A5-%EA%B0%95%ED%99%94%EC%82%AC%EC%97%85-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%ED%9B%84%EA%B3%B5%EC%A0%95%EC%82%B0%EC%97%85-%EA%B8%B0%EC%88%A0%EC%82%AC%EC%97%85%ED%99%94-%EA%B0%95%ED%99%94-%EC%A7%80%EC%9B%90-%EC%8B%A0%EC%B2%AD%EC%84%9C-5cdbb7d4, 마지막 확인일 2026-07-31."
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publisher: "대한민국 정부문서 지식모음"
license: "공공누리 출처표시"
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> AI 인용 요약: 인천테크노파크의 2025-04-25 공고입니다. 대상 원문 확인, 지원내용 ① 소재 — □ ② 부품 — □ ③ 장비 — □ ④ 기타 — □ 신청내용 — ① 시험(성능)평가 비용 지원 — □ ② 기술(제품) 인증 지원 — □ ③ 지적재산권 확보 지원 — □ ④ 국내외 전시회 참가 지원 — …, 신청기간 원문 확인. 원문 https://irds.itp.or.kr/other/file_down.php?sq=1098&key=cbf5f54920, 정준 URL http://www.korchive.com/%EA%B8%B0%ED%83%80/%EC%A0%84%EA%B5%AD/%EB%B6%99%EC%9E%841-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%ED%9B%84%EA%B3%B5%EC%A0%95-%EC%86%8C%EB%B6%80%EC%9E%A5%EC%82%B0%EC%97%85-%EA%B2%BD%EC%9F%81%EB%A0%A5-%EA%B0%95%ED%99%94%EC%82%AC%EC%97%85-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%ED%9B%84%EA%B3%B5%EC%A0%95%EC%82%B0%EC%97%85-%EA%B8%B0%EC%88%A0%EC%82%AC%EC%97%85%ED%99%94-%EA%B0%95%ED%99%94-%EC%A7%80%EC%9B%90-%EC%8B%A0%EC%B2%AD%EC%84%9C-5cdbb7d4, 마지막 확인일 2026-07-31.

[붙임1]

| - 반도체 후공정 소부장산업 경쟁력 강화사업 - 반도체 후공정산업 기술사업화 강화 지원 신청서 |
| --- |

기업명
- 기업현황 — 사 업 자 등록번호 — 대 표 자
- 홈페이지 — 연 락 처
주 소
- 담 당 자 — 부서/직책 — 성 명
- 연 락 처 — E-Mail
주요생산품
- 수출현황 — 2023년도 매출총액 — 2023년도 수출총액
- 2024년도 매출총액 — 2024년도 수출총액
기 수출국가
- 지원분야 — ① 소재 — □ ② 부품 — □ ③ 장비 — □ ④ 기타 — □
- 신청내용 — ① 시험(성능)평가 비용 지원 — □ ② 기술(제품) 인증 지원 — □ ③ 지적재산권 확보 지원 — □ ④ 국내외 전시회 참가 지원 — □ ⑤ 정부 연구개발 기업부담금 지원 — □ ⑥ 기술이전 지원 — □
- 신청금액 — 총소요비용 : 원 (지원요청 원, 자부담 원)

위의 사실이 틀림없음을 확인하며, 당사는 2025 반도체 후공정 소부장기업 혁신역량 강화사업 기술사업화 강화 지원 참여기업 모집에 참가 신청합니다.

2025년 월 일

업 체 명 :

대 표 자 : (인)

□ 기업 정보 요청서

| 제품/기술명 (아이템명) | |
| --- | --- |
| 제품/기술 상세소개 | 제품기술 필요성 - 반도체 후공정산업에서 해당 기술의 필요성 2. 제품기술 특징 3. 우수성 및 차별성 4. 파급효과 |
| 제품/기술 관련사진 | |

□ 예산 소요 계획(안)

- 전시회명 — 비목 — 예상금액 (원) — 비고
- 전시회명 — 부스임차료 — (예)조립부스
부스장치비
- 홍보물제작비 — (예)브로셔 100매 X배너 2개
전시품 운송비
- 시험평가 — 시험수수료
- 기술(제품) 인증 — 인증료
- 특허등록․ 출원 — 특허등록비
- 기술이전 — 기술이전료
- 정부 연구개발 기업부담금 — 기업 부담금(현금)
총 예산

※계약서/견적서 및 인보이스 제출필요