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2026년 지능형 반도체 개발ᆞ실증지원 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ᆞ확인 지원사업 기업 지원 프로그램 통합 공고

중소벤처기업부/중소기업 통합지원 · 2026-06-23

📌 핵심 정보

지원대상
선정과 관리를 위해 신청기업에 대해 아래의 정보를 수집하고 있으며, 수집된 정보는 해당 용도로만 이용하고 있습니다. ◎ 수집정보의 내용 기업정보 (사업자등록번호, 사업자명, 대표자명, 법인등록번호, 소재지
지원내용
정부지원금 자체부담금 합계 / / 세부항목 1 / / 세부항목 2 / / 세부항목 3 / / 세부항목 4 / / 합계 / / % % % / 작성요령 / / 전체소요비용의 항목과 금액, 그리고 자체부담 및 지원금 여부를 자세히 작성하시오.
문의처
성 명 — 직 위 부 서 명 —

각 항목에 마우스를 올리면 추출 근거 원문을 확인할 수 있습니다.

💡 쉽게 말하면

반도체를 만드는 기업을 도와주는 공고예요. 시제품 제작, 장비 활용, 전시회 참가, 홍보물 제작을 도와줘요.

얼마나/무엇을 받아요?
시제품 만들기, 장비 쓰기, 전시회 참가, 홍보물 만들기를 도와줘요.
누가 신청할 수 있어요?
반도체 제품을 만드는 기업이 신청할 수 있어요.
어떻게 신청해요?
신청서와 사업계획서를 써서 한국팹리스산업협회에 내면 돼요.

AI 인용용 요약

중소벤처기업부/중소기업 통합지원의 2026-06-23 공고입니다. 대상 선정과 관리를 위해 신청기업에 대해 아래의 정보를 수집하고 있으며, 수집된 정보는 해당 용도로만 이용하고 있습니다. ◎ 수집정보의 내용 기업정보 (사업자등록번호, 사업자명, 대표자명, 법인등록번호, 소재지, 전화번…, 지원내용 원문 확인, 신청기간 2026-00-00. 원문 https://www.bizinfo.go.kr/cmm/fms/fileDown.do?atchFileId=FILE_000000000761006&fileSn=1, 정준 URL http://www.korchive.com/%EC%A7%80%EC%9B%90%EC%82%AC%EC%97%85/%EC%A0%84%EA%B5%AD/2026%EB%85%84-%EC%A7%80%EB%8A%A5%ED%98%95-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%EA%B0%9C%EB%B0%9C%E1%86%9E%EC%8B%A4%EC%A6%9D%EC%A7%80%EC%9B%90-%EA%B3%A0%EC%8B%A0%EB%A2%B0-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%EC%83%81%EC%9A%A9%ED%99%94%EB%A5%BC-%EC%9C%84%ED%95%9C-%EA%B2%80%EC%A6%9D%E1%86%9E%ED%99%95%EC%9D%B8-%EC%A7%80%EC%9B%90%EC%82%AC%EC%97%85-%EA%B8%B0%EC%97%85-%EC%A7%80%EC%9B%90-%ED%94%84%EB%A1%9C%EA%B7%B8%EB%9E%A8-b795f556, 마지막 확인일 2026-07-30.

기관
중소벤처기업부/중소기업 통합지원
문서 성격
지원사업/공고류
주제
【 별첨 1 】 지원신청서 양식(공통) 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 지원 사업 기업지원 신청서 접수번호 — (공란) 제품 기본정보 — 과제명 (제품명) — (2개 이상의 신청이 필요한 …
신청기간
2026-00-00
발행일
2026-06-23
수집일
2026-07-14
마지막 확인일
2026-07-30
원문 URL
https://www.bizinfo.go.kr/cmm/fms/fileDown.do?atchFileId=FILE_000000000761006&fileSn=1
정준 URL
http://www.korchive.com/%EC%A7%80%EC%9B%90%EC%82%AC%EC%97%85/%EC%A0%84%EA%B5%AD/2026%EB%85%84-%EC%A7%80%EB%8A%A5%ED%98%95-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%EA%B0%9C%EB%B0%9C%E1%86%9E%EC%8B%A4%EC%A6%9D%EC%A7%80%EC%9B%90-%EA%B3%A0%EC%8B%A0%EB%A2%B0-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%EC%83%81%EC%9A%A9%ED%99%94%EB%A5%BC-%EC%9C%84%ED%95%9C-%EA%B2%80%EC%A6%9D%E1%86%9E%ED%99%95%EC%9D%B8-%EC%A7%80%EC%9B%90%EC%82%AC%EC%97%85-%EA%B8%B0%EC%97%85-%EC%A7%80%EC%9B%90-%ED%94%84%EB%A1%9C%EA%B7%B8%EB%9E%A8-b795f556

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【 별첨 1 】 지원신청서 양식(공통)

고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 지원 사업

기업지원 신청서

□ 신청기업 현황

주 소 □ 사업 담당자

□ 신청기업 경영 현황

‘고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증·확인 지원’사업 (한국팹리스산업협회) 에서 진행하는 기업지원프로그램의 제반 지시 사항을 준수하며 상기와 같이 신청서를 제출합니다. 2026 년 월 일

한국팹리스산업협회 회장 귀하

  • 접수번호 — (공란)
  • 제품 기본정보 — 과제명 (제품명) — (2개 이상의 신청이 필요한 경우 별도 신청서 작성) (시제품 제작지원의 경우 고신뢰 반도체 검증지원센터 장비활용 필수)
  • 지원 분류 — □ — 시제품 제작 지원 — □ — 고신뢰 반도체 검증지원센터 장비 활용
  • □ — 마케팅 지원(전시회 참가) — □ — 마케팅 지원(홍보물 제작)
  • 기 업 명 — 대 표 자
  • 사업자번호 — 홈페이지
  • 성 명 — 직 위
  • 부 서 명 — 전화번호
  • 휴대전화 — E-Mail
  • 기업경영 일반현황 — 주요 제품
  • 매출액 (백만원) — 전체 — 2023년 — 2024년 — 2025년 — 2026년 (예상)
  • 반도체 관련 매출 — 2023년 — 2024년 — 2025년 — 2026년 (예상)
  • 기업 인력현황 — 전체 — (명) — 엔지니어 — (명)
  • 신청기관명 — 대표자 — (인)

□ 사업계획서(시제품제작지원)

전체 작성요령
작성요령은 삭제하여 제출하시고, 내용에 맞게 목차를 자유롭게 수정하여 페이지 수 제한없이 자유롭게 기술하여 주시기 바랍니다. 파란색 (예시)항목의 경우, 참고사항이며, 검정색 소제목 내에서 자유롭게 기술 가능.

과제명

지원신청 사유 및 지원 필요성

기대성과 (정성적)

  • 기업 역량 — 기업 소개
  • 기업의 핵심 역량 — ○ (예시) 보유기술력 및 연구개발 역량, 인력 및 시설보유현황
  • 시제품 제작 제품 — 제품의 기술 개요 — ○ (예시) 제품의 주요 기술 설명 - ○ (예시) 제품의 차별성과 핵심기술 -
  • 검증 제품의 기술적 사양
  • ○ (예시) 주요사양 및 성능 요건 -
  • 작성요령
  • /
  • / 개발제품의 세부 Spec에 대한 설명(제품 spec, 제품의 특·장점 등)을 개조식으로 작성하시오 (도표 활용 가능, 블록 다이어그램 포함)
  • /
  • 시제품 제작 일정 및 사업 추진 계획
  • / 작성요령
  • /
  • / 제품개발 및 시제품제작 일정 및 계획을 단계별 일정으로 세분화하여 구체적으로 작성 향후 개발 로드맵이 있는 경우, 연도별 계획으로 작성
  • /
  • 사업 수행 기간 — 2026. 00. 00. ~ 2026. 00. 00. (0개월)
  • 지원금 사용 계획
  • / 지원항목
  • 정부지원금
  • 자체부담금
  • 합계
  • / ---
  • / 세부항목 1
  • /
  • /
  • 세부항목 2
  • /
  • /
  • 세부항목 3
  • /
  • /
  • 세부항목 4
  • /
  • /
  • 합계
  • /
  • /
  • %
  • %
  • %
  • /
  • 작성요령
  • /
  • / 전체소요비용의 항목과 금액, 그리고 자체부담 및 지원금 여부를 자세히 작성하시오.
  • ※ 기업부담금 10% 포함하여 작성
  • ※ 지원금에 부가세는 포함되지 않음
  • ※ 산출 내역에 대한 상세한 사양과 지원금액에 대한 증빙이 가능하도록 공급가액, 부가가치세액이 기재된 서류 (견적서) 별도 첨부
  • ※ 인건비, 출장비, 회의비, 교육비, 시설/기자재 구입 등은 편성불가
  • /
  • 향후 시장성과 사업화 전략 — ○ (예시) 관련 시장 동향 및 기술현황 ○ (예시) 비즈니스 모델 ○ (예시) 제개발 제품의 가치 및 파급효과
  • 기대 효과
  • 기대성과 (정량적)
  • / 구분
  • 목표 성과
  • /
  • /
  • / 과제 종료일
  • 과제 종료 후 1년
  • /
  • /
  • 사업화매출액
  • / 억원
  • / 억원
  • / 신규고용
  • / 명
  • / 명
  • / -
  • /
  • /
  • / 작성요령
  • /
  • /
  • ※ 사업화매출액, 신규고용은 목표 성과 필수 제시항목 - 사업화매출액 = 매(수)출액 × 지원수혜를 통한 기여도 (1~100%) - 신규고용 = 신규고용인원 × 지원수혜를 통한 기여도 (1~100%) * 기여도는 수혜기업에서 자율적으로 산정
  • /

□ 사업계획서(마케팅 지원_전시회 참가)

신청사유 및 지원 필요성

제품 사양, 기능, 주요 특장점 등 제품의 시장 수요 및 수익구조

기대성과 (정성적)

  • 사 업 비 (부가가치세 제외) — 정부지원금 — 천원 — ( — %)
  • 민간부담금 — 천원 — ( — %)
  • 합계 — 천원 — ( — %)
  • 참가 희망 전시회 (참가 일자) — ①
  • 지원항목 — □ 부스 임차 및 참가비 — □ 독립부스 구축비
  • □ 제반시설 및 장치비 — □ 기타(제안)
  • 국내ㆍ외 전시회 참가 이력 (최근 2년 이내)
  • / 참가 전시회
  • 참가제품
  • 성과
  • /
  • /
  • / 매출액
  • 신규고용
  • /
  • /
  • /
  • /
  • / 명
  • /
  • /
  • / 명
  • /
  • /
  • / 명
  • /
  • /
  • / 명 /
  • 보유 핵심 역량 — ○ (예시) 보유기술력 및 연구개발 역량, 인력 및 시설보유현황
  • 대표 전시 제품 — 제품사진 — <제품 사진> — <제품 사진>
  • (제품명) — (제품명)
  • 목표 및 추진 계획
  • / 지원항목
  • 목표 및 추진계획
  • / ---
  • / 부스 임차비 및 참가비
  • /
  • 독립부스 구축비
  • /
  • 제반시설 및 장치비
  • /
  • 기타
  • /
  • 사업비 산출
  • / 지원항목
  • 품목
  • 단가
  • 수량
  • 합계
  • / ---
  • / 세부항목 1
  • /
  • /
  • / 세부항목 2
  • /
  • /
  • / 세부항목 3
  • /
  • /
  • / 세부항목 4
  • /
  • /
  • / 합계
  • /
  • / /
  • 기대 효과
  • 기대성과 (정량적)
  • / 구분
  • 목표 성과
  • /
  • /
  • / 과제 종료일
  • 과제 종료 후 1년
  • /
  • /
  • 사업화매출액
  • / 억원
  • / 억원
  • / 신규고용
  • / 명
  • / 명
  • / -
  • /
  • /
  • / 작성요령
  • /
  • /
  • ※ 사업화매출액, 신규고용은 목표 성과 필수 제시항목 - 사업화매출액 = 매(수)출액 × 지원수혜를 통한 기여도 (1~100%) - 신규고용 = 신규고용인원 × 지원수혜를 통한 기여도 (1~100%) * 기여도는 수혜기업에서 자율적으로 산정
  • /

□ 사업계획서(마케팅 지원_홍보물 제작)

신청사유 및 지원 필요성

제품 사양, 기능, 주요 특장점 등

지원 결과 활용 계획

보유 핵심역량

과제 목표 및 수행 계획

기대성과 (정성적)

  • 지원항목 — □ 홍보영상 — □ 브로셔
  • □ 소개 페이지 — □ 기타 마케팅(제안)
  • 보유 핵심 역량 — ○ (예시) 보유기술력 및 연구개발 역량, 인력 및 시설보유현황
  • 대표 제품 — 제품사진 — <제품 사진> — <제품 사진>
  • (제품명) — (제품명)
  • 제품의 경쟁력 — ○ (예시) 차별성 및 유사/경쟁제품 대비 비교우위 등(아이디어, 시제품 제작, 제품 등)
  • 지원기업 (공급기업)
  • 기업 형태
  • / 지원 기업
  • 상 호
  • / 대 표 자 명
  • /
  • / 사업자번호
  • / 기 업 구 분
  • /
  • / 업태/업종
  • /
  • 설 립 일
  • /
  • / 사업장주소
  • /
  • /
  • / 책임자
  • 성명/직급(책)
  • / Telephone
  • /
  • e-mail
  • / Mobilephone
  • / /
  • 유사 과업 수행 실적
  • / 순번
  • 과업(용역)명
  • 수행기간
  • 계약금액
  • 발주처
  • /
  • / 1
  • /
  • / 천원
  • /
  • 2
  • /
  • / 천원
  • /
  • 3
  • /
  • / 천원
  • /
  • 4
  • /
  • / 천원
  • /
  • 5
  • /
  • / 천원
  • /
  • 합계
  • / 천원
  • /
  • /
  • 추진 일정
  • / 계 획
  • 5월
  • 6월
  • 7월
  • 8월
  • / ---
  • ○ 주단위 추진 계획
  • 지원금 사용 계획
  • / 지원항목
  • 정부지원금
  • 자체부담금
  • 합계
  • / ---
  • / 세부항목 1
  • /
  • /
  • 세부항목 2
  • /
  • /
  • 세부항목 3
  • /
  • /
  • 세부항목 4
  • /
  • /
  • 합계
  • /
  • /
  • %
  • %
  • %
  • /
  • 기대 효과
  • 기대성과 (정량적)
  • / 구분
  • 목표 성과
  • /
  • /
  • / 과제 종료일
  • 과제 종료 후 1년
  • /
  • /
  • 사업화매출액
  • / 억원
  • / 억원
  • / 신규고용
  • / 명
  • / 명
  • / -
  • /
  • /
  • / 작성요령
  • /
  • /
  • ※ 사업화매출액, 신규고용은 목표 성과 필수 제시항목 - 사업화매출액 = 매(수)출액 × 지원수혜를 통한 기여도 (1~100%) - 신규고용 = 신규고용인원 × 지원수혜를 통한 기여도 (1~100%) * 기여도는 수혜기업에서 자율적으로 산정
  • /

【 별첨 2 】 장비 사용 신청서_시제품 제작 지원 필수

접수번호(공란)접수일자2026년 월 일
  • 『2026년 팹리스 기업 시제품제작지원』 장비 사용 신청서 ▢ 신청기업
  • 기 업
  • 상 호
  • / 대 표 자 명
  • /
  • / 사업자번호
  • / 설 립 일
  • /
  • / 기 업 구 분
  • /
  • /
  • / 주 소 지
  • /
  • /
  • / 주생산품
  • /
  • /
  • / 책임자
  • 성명/직급(책)
  • / Telephone
  • /
  • e-mail
  • / Mobilephone
  • /
  • / 실무자
  • 성명/직급(책)
  • / Telephone
  • /
  • e-mail
  • / Mobilephone
  • /
  • ▢ 신청내역
  • 신청내역 (간략히 작성)
  • /
  • /
  • / ②
  • /
  • /
  • / ③
  • /
  • /
  • / 신청장비 (중복 선택 가능)
  • 가상화 서버 (디자인지원)
  • 에뮬레이터
  • /
  • 컴파일 서버
  • 계측장비
  • /
  • 프로토타이핑 (Haps-100 4f, proFPGA)
  • /
  • /
  • 위와 같이 『고신뢰 반도체 검증지원센터 장비 사용』에 지원하고자 신청서를 제출합니다. 2026년 월 일
  • / 대 표
  • / [날인불필요]
  • / ---
  • / 한국팹리스산업협회 회장 귀하
  • / --- /

【 별첨 3 】 정보 이용 동의서

| 정보 이용 동의서 한국팹리스산업협회는 2026년『고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증·확인 지원』사업의 신규 지원 대상 선정과 관리를 위해 신청기업에 대해 아래의 정보를 수집하고 있으며, 수집된 정보는 해당 용도로만 이용하고 있습니다. ◎ 수집정보의 내용 - 기업정보 (사업자등록번호, 사업자명, 대표자명, 법인등록번호, 소재지, 전화번호 등) - 기업현황 (매출액, 수출액, 근로자 수, 산업재산권 취득 현황, 제품 정보 등) - 재무현황 (재무제표 상 기재 정보) - 사업수행정보 (과제(사업) 수행 정보, 제재 대상 해당 여부 정보) ◎ 수집정보의 용도 - 선정평가, 협약체결, 사후관리 등 지원 사업과 관련된 용도로 이용 이에 폐사는 귀 기관이 수집된 정보를 해당 용도로 사용하는데 동의합니다. 2026년 월 일 / / 대 표 / / 󰄫 / / --- / --- / --- / --- / / 한국팹리스산업협회 회장 귀하 / / --- / | | --- |

【 별첨 4 】 개인정보 이용 동의서

  • 개인정보 이용 동의서
  • 소속
  • 성명
  • 성별 (남/여)
  • 직급(책)
  • 생년월일
  • 국가연구자 번호
  • 개인정보 수집·제공· 이용 동의 (자필서명)
  • / ---
  • 1. 본인은 한국팹리스산업협회가 2026년『고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증·확인 지원』사업의 추진과 관련하여 다음 각 호의 정보를 수집・이용하는 것에 동의합니다.

가. 수집・이용목적 ① 참여제한 여부를 비롯하여 기타 지원제외 대상 여부의 확인 ② 과제 선정, 보고서 제출 등 과제의 선정・평가 및 관리 ③ 대표자와 책임자, 실무자의 지원수혜의 적법・적정성 평가를 위한 관리 ④ 국가연구개발사업의 참여제한 등 사후관리 나. 수집하는 개인정보의 항목 성명, 생년월일, 전화번호, 직장주소, 전자우편, 학력 (학교, 전공, 학위, 연구분야 등), 경력 (기간, 직위 등), 특허/프로그램 출원 및 등록 실적, 연구논문 발표 실적, 정부출연사업 수행실적, 현재 수행중인 정부출연사업 전체 참여율 등 과제참여 및 과제수행 역량 등을 확인하기 위한 정보 등 2. 본인은 지원기관이 본인의 개인정보를 동의서가 작성된 때로부터 1항의 사용목적이 종료되는 때(참여제한의 경우는 5년)까지 보유하는 데 동의합니다.

3. 본인은 제1항의 정보를 비롯하여 과제 수행과정에서 추가적으로 제공되는 참여제한 정보 등을 과학기술기본법, 산업기술혁신촉진법 등 관련 법령 및 국가연구개발사업 관련 규정에 따라 각 중앙행정기관의 장이나 유관기관에 제공하는 것을 동의합니다.

4. 본인은 상기 개인정보의 수집에 대하여 거부할 권리를 보유하고 있으며, 동의를 거부하면 연구원 명단에서 제외되거나 과제 심사과정에서 불리한 평가를 받을 수 있다는 사실을 인지한 상태에서 작성한 것임을 확인합니다.

2026년 월 일

  • 한국팹리스산업협회 회장 귀하
  • / --- /

【 별첨 5 】 증빙서류

| 증빙서류 (작성 방법) 시제품제작 진행 時, 해당 내용(검증 제품(보드, 모듈, 제품 등))과 관련한 견적서, 계약서, Invoice 등의 증빙서류를 그림파일 등으로 첨부하여 주시기 바랍니다. | | --- |

※ 필요시 추가 별지 사용가능

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관련 해시태그

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